公开信息显示，台积电、英特尔、三星、日月光、安靠和长电科技6家厂商占据全球超过80%的先进封装晶圆产能。此外，索尼、力成、德州仪器(TI)、SK海力士、联电等也积极布局先进封装产能。 不过，技术上的差距造成了当前台积电吃肉，三星、英特尔等玩家只能被迫喝汤的局面。开源证券罗通在7月20日研报中称，今年Q1以来，随市场对AI服务器需求不断增长，英伟达、博通、谷歌、亚马逊、AMD等公司纷纷采用台积电CoWoS先进封装技术。   6月15日，央企华侨城集团在北京举行玛雅海滩品牌焕新发布会暨北京玛雅海滩